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1.核心功能需求耐高溫：承受回流焊峰值溫度（260~300℃）且不變形。磁性固定：通過磁力快速夾持PCB，避免傳統機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度：鋁合金主體...
設計與制作要點材料選擇（最關鍵）優點：強度高，散熱/導熱快，非常耐用。缺點：重量大，熱膨脹系數較高，設計時需考慮熱脹冷縮的補償。常用于需要快速散熱或結構強度要求...
材料選擇（最關鍵）優點：強度高，散熱/導熱快，非常耐用。缺點：重量大，熱膨脹系數較高，設計時需考慮熱脹冷縮的補償。常用于需要快速散熱或結構強度要求極高的場合。優...
過爐治具 是一種用于在SMT回流焊工序中，承載、固定和保護印刷電路板，并使其安全、平穩地通過高溫回流焊爐的專用夾具主要作用與解決的問題它絕不是簡單的“...
高精度：治具的定位孔、針點、支撐柱必須與PCB設計文件（Gerber，鉆孔圖）完全匹配，精度通常要求在±0.05mm以內。穩定性與耐用性：需要承受產線的反復使用...
SMT治具貫穿于SMT生產的前、中、后段，是保證質量、提率的關鍵。1. SMT前段（印刷/貼片前）印刷治具/鋼網夾具：作用：在SMT線的步，用于固定P...
提供剛性支撐：軟板自身像一張紙，無法在高速運動的設備軌道上傳輸，也無法承受刮刀和貼片頭的壓力。治具為其提供一個堅實的“底盤”。保持平整與穩定：防止軟板在印刷、貼...
準備與上料：將載板固定在專用工作臺或上料工位。啟動真空，檢查吸附力是否正常。操作員將軟板通過定位孔套在載板的定位銷上。軟板會因真空吸附力被平整地拉入并緊貼在凹槽...
最常用的是 “真空吸附式載板+覆蓋膜”組合治具。載板（底板）定位銷：與FPC上的定位孔精密配合，決定初始位置精度。真空吸附槽/腔：根據FPC形狀雕刻出...
按PCB類型與挑戰選擇：標準剛性PCB：主要使用過爐載具，核心是支撐、防熱變形。柔性電路板（FPC）：這是治具應用最復雜、最必要的領域，通常需要真空吸附治具或磁...
波峰焊治具的功能與用途波峰焊治具（WaveSolderingFixture）是用于波峰焊工藝中的專用夾具，主要作用是在焊接過程中保護PCB板并確保焊接質量。主要...
過爐治具的使用方法與注意事項過爐治具（Reflow/WaveSolderingFixture）主要用于SMT回流焊和波峰焊制程，確保PCB在高溫焊接過程中保持穩...
項目名稱：耐高溫COB回流焊一體化固晶載具系統一、核心挑戰與設計目標這種載具/治具需要在兩種截然不同的工藝中發揮作用：固晶階段：提供超高精度、穩定的平臺，確保芯...
這可以說是半導體后道封裝（特別是LED、光通信、大功率器件、CIS傳感器等）領域的核心工裝，其精度直接決定了產品的性能與良率。一、核心功能解析：不止于“固定”高...
超密引腳QFN隔錫難題：0.1mm薄壁不銹鋼隔片設計全解析摘要隨著通信、工控及汽車電子向高性能、小型化發展，QuadFlatNo-Lead(QFN)封裝因其優異...
在功率半導體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產品可靠性的關鍵環節。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容...
一、核心原理：防浮高壓蓋是如何工作的？傳統的波峰焊治具只是一個承載板，而防浮高壓蓋則在傳統治具基礎上增加了可活動的上蓋。其解決浮高的原理是：物理壓制：在PCB經...
一、回流焊治具的核心作用與目的支撐與防變形(最主要作用)：對于薄板、大尺寸板（如LED鋁基板、電視主板）或存在大型BGA/接插件的PCB，在回流爐的高溫（通常高...
一、PCB相關文件（最關鍵）Gerber文件：最重要是頂層絲印層（TopSilkscreen）和頂層阻焊層（TopSolderMask）：用于定位Mark點、識...
汽車大燈COB光源的特點決定了載具面臨的獨特挑戰：超高功率密度：單顆COB芯片功率可達數十瓦，產生巨大熱量，散熱是首要任務。結溫（Tj）必須被嚴格控制以保障壽命...
制作SMT貼片治具（通常指印刷治具（鋼網） 和 回流焊/波峰焊治具）需要客戶提供一套完整且準確的資料，以確保治具的精度和生產效率。以下是所需...
一、COB封裝關鍵工序及良率痛點在討論治具之前，我們首先要明白COB流程中哪些環節容易導致良率問題：固晶（DieBonding）：芯片放置位置精度（X,Y,θ）...
制作用于柔性電路板（FPC）測試、焊接或定位的專用磁性治具，需要一套特定的工具和材料。其核心原理是利用磁力吸附代替傳統的機械螺絲固定，從而實現快速裝夾、提高生產...
波峰焊過爐治具的設計要求主要包括以下核心要點：1.材料選擇?耐高溫性?：需耐受260℃以上短時高溫，常用材料包括合成石（如FR4、電木）、鋁合金（需絕緣處理）或...
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