在功率半導體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（Die Attach）是影響產品可靠性的關鍵環節。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容易引發基板翹曲，從而導致焊接缺陷。而一項針對性的解決方案——采用耐高溫防變形專用治具，可顯著改善界面連接質量，實現焊接強度大幅提升達30%。
? 核心工藝難點分析
功率器件采用高溫焊料（如錫銻、錫銀銅等）或銀燒結工藝時，回流溫度往往超過280℃。在此高溫環境下，DBC陶瓷基板因材料間熱膨脹系數差異，會產生顯著的熱致翹曲變形，進而引發以下幾類問題：
焊接空洞率升高：基板變形使液態焊料無法均勻鋪展，冷卻后形成氣泡和空洞，增加熱阻；
芯片下方焊料厚度分布不均，局部應力集中，甚至導致虛焊；
芯片受到非均勻熱應力，嚴重時引發隱裂或偏移。
這些缺陷直接降低了焊接界面的機械強度與導熱性能，成為模塊早期失效的主要誘因。
? 耐高溫防變形治具的關鍵技術
該類治具的核心功能是在整個焊接熱過程中對基板施加均勻反向壓力，抑制其變形，確保芯片與基板始終保持平整貼合。其技術特點包括：
低熱膨脹材料結構：
治具主體通常選用碳纖維復合材料、殷鋼或高性能合成石（如PO系列），這些材料在高溫下仍能保持的尺寸穩定性；
多點均壓系統：
治具上蓋內置彈簧加壓單元或仿形壓塊，能夠在合模后為每顆芯片提供獨立且穩定的壓力，有效抵抗基板翹曲；
熱-結構協同設計：
治具需具備良好的導熱均衡性，避免形成局部熱沉，同時某些高端型號還集成加熱與測溫功能，實現工藝溫度曲線控制；
兼容嚴苛工藝環境：
可適用于真空燒結工藝，具備低析氣、耐高溫特性，確保過程無污染。
? 焊接強度提升30%的實現機理
該項指標通常通過芯片剪切力測試進行量化驗證，其提升主要來源于：
空洞率顯著下降：基板保持平整使得焊料流動與填充更為均勻，將空洞率由15%以上降低至3%以下，有效連接面積增加；
焊接層均勻性改善：整體壓力分布一致使焊層厚度均勻，熱循環壽命提高，剪切測試數據離散性減小；
芯片應力優化：避免因非均勻變形導致的剪切或扭應力，保護芯片結構完整性。