準備與上料：
將載板固定在專用工作臺或上料工位。
啟動真空，檢查吸附力是否正常。
操作員將軟板通過定位孔套在載板的定位銷上。
軟板會因真空吸附力被平整地拉入并緊貼在凹槽內，所有皺褶被消除。
覆蓋與鎖定：
將覆蓋膜對準放下，覆蓋住軟板。
使用治具四周的磁鐵、卡扣或螺絲將覆蓋膜與載板鎖緊，確保密封。
SMT制程：
將組裝好的治具視為一塊“標準PCB”，放入SMT生產線。
錫膏印刷：鋼網與軟板表面的平整度由治具保證，印刷質量穩定。
元件貼裝：貼片機以治具邊為基準進行識別和貼裝，軟板本身紋絲不動。
回流焊接：整個治具載著軟板通過回流爐。載板起到均熱和防止變形的作用。
下料與分離：
焊接完成后，回到下料工位。
關閉真空，松開覆蓋膜。
將已完成焊接的軟板從治具上取下。