合成石 (主流選擇)FR4、PA66+GF、Panlite、Sypro等-5-7耐高溫、低熱變形、防靜電、尺寸穩(wěn)定-1-6-10高精度、大批量PCB；板底有SMD/BGA元件-1-5耐溫≥260℃-350℃-3-5；防靜電(10?-10? Ω·cm)-7；常用厚度6mm/8mm-1
金屬材料鋁合金(通常加涂層)-6高強(qiáng)度、輕量化、散熱快；需防錫粘附處理-6-10大尺寸PCB、需加強(qiáng)支撐；高精度需求-1-6需特氟龍/陶瓷涂層防粘錫-6
鈦合金超耐腐蝕、防錫粘附；成本高-6-10特殊環(huán)境（如高頻波峰焊）；防錫要求-6耐溫可達(dá)600℃-6
傳統(tǒng)材料電木 (酚醛樹脂)成本低；耐溫性、耐用性一般-5-10小批量、對(duì)耐溫要求不高的產(chǎn)品-5耐溫約260℃-5
玻纖板成本低、絕緣性好；易分層，壽命較短-10低復(fù)雜度、非長(zhǎng)期使用的載具-6-10耐溫峰值約260℃-6
輔助/特種材料云母板耐溫與絕緣性-8軍工、醫(yī)療、車規(guī)級(jí)等高可靠性產(chǎn)品-8耐溫可達(dá)500℃以上-8
不銹鋼/彈簧鋼用于制作定位銷、壓塊、彈簧等金屬配件-7作為治具的結(jié)構(gòu)配件，保證定位和壓合的可靠性-7需耐高溫和防銹處理-7
如何選擇與設(shè)計(jì)治具
選擇材料只是步，要設(shè)計(jì)出高品質(zhì)的治具，還需要考慮具體的設(shè)計(jì)規(guī)則與你的產(chǎn)品需求。
東莞市路登電子核心設(shè)計(jì)規(guī)則與材料關(guān)聯(lián)
耐溫性是底線：所有材料都必須能承受波峰焊的持續(xù)高溫（通常260-280℃）-6。合成石是滿足這一要求的均衡選擇。
尺寸穩(wěn)定性是關(guān)鍵：材料熱膨脹系數(shù)要小，防止高溫變形導(dǎo)致PCB卡板或焊接不良。合成石和金屬框架在此方面表現(xiàn)較好-1-10。
防靜電與絕緣：對(duì)于精密電路板，治具主體材料應(yīng)具備防靜電性能，防止損壞元件-1-7。
結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與輕量化：大尺寸PCB（如寬度≥440mm）需要使用鋁合金條加固防止變形，同時(shí)整體治具重量不宜過重（例如不超過12kg）