SMT貼片過爐萬用治具，通常指一種可以通過靈活調節或通用設計，來適配多種不同尺寸、不同形狀PCB的過回流焊載具/托盤。它的主要目的是替代為每一款PCB單獨設計和制造專用過爐治具，以實現快速換線、降低成本，尤其適用于研發打樣、小批量多品種、教學實訓或產品快速迭代的生產場景。
主要類型與工作原理
根據“萬用”的實現方式，主要分為以下幾類：
1.可調節邊框式萬用治具
這是最常見的一種。
結構：由一個耐高溫的基板（常用合成石或鋁板）和四邊可獨立移動、鎖緊的擋邊條組成。
工作原理：根據目標PCB的尺寸，手動滑動四條擋邊，形成一個剛好卡住PCB的矩形框，然后鎖緊螺絲固定。PCB平放在基板上，四周被擋邊限位，防止在爐內傳送帶上因震動而移動。
優點：調節范圍廣，適用尺寸多樣，操作直觀。
缺點：對于非矩形或帶有凸出部位的異形PCB支持不佳；底部無支撐，僅靠PCB自身強度，對較大、較薄或背面有較重元件的板子，過爐時仍有變形風險。
2.模塊化插銷/擋針式萬用治具
結構：基板上布滿規則排列的標準化孔陣（如M3或M4螺紋孔陣列）。配合使用可移動的擋塊、銷釘、支撐柱和壓片。
工作原理：根據PCB的形狀和需要支撐/定位的點位，將支撐柱和擋塊安裝在基板孔陣的對應位置，從而“拼湊”出一個適配當前PCB的輪廓和支撐面。
優點：比邊框式更靈活，可以適應異形板，并能提供一定的底部支撐點。
缺點：每次換線都需要重新配置和安裝一堆小零件，設置較繁瑣，有零件丟失風險；支撐是點狀的，對于需要支撐的板子效果有限。
3.磁性萬用治具
結構：使用帶有磁性吸附功能的擋邊或模塊，在金屬基板上快速定位和固定。
工作原理：通過磁力快速吸附和調整定位塊，比螺絲鎖緊更快捷。
優點：換線設置速度極快。
缺點：成本較高，磁性元件在長期高溫下可能消磁或損壞，承重和抗沖擊能力相對較弱。
4.柔性治具（如針床治具）
結構：基板內布滿密集的可升降針桿，通過一個氣動或機械裝置控制針桿的頂起和落下。
工作原理：先將一塊標準PCB（或仿形模板）放在針床上壓下，所有接觸到PCB的針桿被鎖定在當前位置，其余針桿縮回，從而形成一個與PCB底部輪廓完全吻合的支撐面。
優點：理論上可以實現“”支撐，尤其適合背面元件高度不一、形狀極其復雜的PCB。
缺點：價格非常昂貴，主要用于航空、軍工等高端、高混合度制造領域，不是常規意義上的“萬用治具”。
核心功能與優缺點分析
功能：
通用定位：快速適配不同PCB，保證其在回流焊傳送過程中不滑移。
基礎承載：承載PCB通過回流焊爐。
簡易支撐：部分類型可提供有限的底部支撐，防止輕微變形。
優點：
成本低廉：一次性投資，可重復用于成千上萬種不同的PCB，無需為每款產品開專用治具。
快速響應：產品換線時，調整治具通常只需幾分鐘，極大提升生產靈活性。
節省空間：無需存儲大量不同型號的專用治具。
理想場景：是研發驗證、學生實驗、打樣、極小批量（少于5片）的選擇。
缺點與局限性：
支撐效果有限：這是短板。對于尺寸較大（如長邊>200mm）、厚度較薄（如<1.6mm）、或背面有較重元件（如大電解電容、散熱器）的PCB，萬用治具無法提供、均勻的底部支撐，過爐時極易發生彎曲、變形（弓曲、扭曲），導致焊接開路、立碑等缺陷。
熱均勻性不佳：治具本體（尤其是較厚的金屬或合成石板）會吸收大量熱量，并阻擋熱風對PCB底部的加熱，可能導致PCB上下溫差大、局部溫度不足，影響焊接質量，特別是對于有BGA等底部焊點器件的板子。
清潔與維護：頻繁更換產品，治具上容易積累錫珠、助焊劑殘留，需要經常清潔。活動部件可能磨損。
異形板適配性差：對于非標準矩形板，邊框式治具難以穩定固定。
與“專用過爐治具”的關鍵對比
特性
SMT貼片過爐萬用治具
專用過爐治具
設計目標通用性、靈活性專一性、匹配
成本單件成本低，總體擁有成本低 單件成本高，需為每款PCB投資
換線時間極短（分鐘級）較長（需取用、核對專用治具）
支撐效果差，通常無或點狀支撐優，仿形全支撐或網格支撐
熱影響較大，阻礙底部加熱 可優化（開窗、減薄），影響較小
適用場景研發、打樣、小批量多品種、教學 中大批量定型產品、高可靠性產品
對PCB要求適合小板、厚板、無背面重元件 不限，尤其能解決大薄板、重元件板問題
使用建議與注意事項
評估優先：在使用前，務必評估PCB的尺寸、厚度、重量分布。大、薄、重的板子應避免使用萬用治具。
：確保治具材質（如合成石）和所有活動部件（螺絲、擋邊）能長期耐受回流焊高溫（通常需>280°C）。