上板與定位（開始）：
操作員或將自動上板機將手機主板放入SMT托盤的特定卡槽中。
托盤流入錫膏印刷機。
精密印刷（關鍵工序1）：
印刷機的夾緊機構利用“手機板貼片印刷治具”（或托盤自帶的定位系統）將手機主板牢牢固定并頂起，與上方的激光鋼網緊密貼合。
視覺系統進行Mark點對位校正。
刮刀將錫膏刮過鋼網，錫膏沉積在微小的焊盤上。
完成后，帶有PCB的SMT托盤流出。
高速貼片：
SMT托盤攜帶PCB流入貼片機。
貼片機同樣通過托盤上的定位基準，驅動貼裝頭將成千上萬個微小的電容、電阻、芯片貼放到錫膏上。
高溫焊接（關鍵工序2）：
均熱：使用合成石或特種鋁合金等材料，平衡板面溫差。
壓覆：對于易翹曲區域，可能使用耐高溫硅膠壓塊或磁性蓋板輕壓。
支撐：在板子下方關鍵點提供支撐，抵抗重力下墜。
貼好元件的PCB連同SMT托盤一起被放入或放置在SMT過爐治具上。
過爐治具（可能是托盤本身，也可能是一個專用的框架載具）承載著PCB進入回流焊爐。
在爐內經歷預熱、恒溫、回流、冷卻的完整溫度曲線，錫膏熔化形成焊點。
過爐治具在此過程中的核心作用：
下板與檢測：
完成焊接的PCB隨SMT托盤流出爐子，冷卻后被取下，進入AOI（自動光學檢測）或下一環節。
空的SMT托盤和過爐治具循環使用。