以下是需要用到過爐治具的典型產品類型，以及為什么需要：
一、 按產品物理特性劃分柔性板
產品示例：手機排線、顯示屏排線、醫療設備中的可穿戴傳感器、無人機中的折疊電路等。
為什么需要：FPC本身是軟質的，像一張紙一樣，無法獨立完成印刷、貼片和過爐。治具為其提供一個剛性的支撐平臺，防止其在傳送帶上彎曲、卡住，并保證所有點在同一個平面上，確保錫膏印刷和焊接的均勻性。
軟硬結合板
產品示例：高端智能手機攝像頭模組、航空航天設備、軍用通信設備。
為什么需要：這種板子是柔性板和剛性板的結合體，在高溫下很容易因為兩種材料的熱膨脹系數不同而發生翹曲變形。治具將其壓平固定，防止焊接時出現開路、立碑等缺陷。
超薄PCB板
產品示例：超薄智能手機、智能卡片、某些LED燈帶。
為什么需要：厚度小于1.0mm的PCB，特別是大尺寸的，在回流焊的高溫下極易翹曲變形。治具提供支撐，防止變形。
二、 按產品元件布局劃分板上有超重或超高元件
產品示例：電源模塊、工控板（帶大型散熱片和連接器）、汽車控制單元。
為什么需要：大型變壓器、電解電容、金屬散熱片等重量大或高度突出的元件，在過爐時可能因重力或傳送帶振動而脫落。治具在元件下方提供支撐，并在其周圍設計擋墻，起到固定和保護作用。
板上有“兩面”元件，且需要進行二次回流焊
產品示例：幾乎所有高密度集成的雙面貼片PCB，如主板、顯卡、通信板卡。
為什么需要：當焊接第二面時，面已經焊好的元件（特別是BGA、QFN等）會懸空在下方。如果沒有治具支撐，這些元件會因重力在熔融的錫膏上掉落。治具上的支撐頂針可以地頂在PCB底部沒有元件的位置，為面的元件提供平穩的“地基”。
元件布局密集，間距極小
產品示例：智能手機主板、平板電腦主板、微型物聯網設備。
為什么需要：雖然這類板子本身可能不軟不薄，但為了防止在高溫下發生微小的翹曲（這種微小翹曲對于0.4mm pitch以下的BGA來說就是致命的），也會使用治具。保持的平整是保證超細間距元件焊接良率的關鍵。
三、 按特殊工藝要求劃分需要保護特定區域的PCB
產品示例：帶有金手指的擴展卡、內存條、測試探針板。
為什么需要：金手指和測試點不能沾上錫膏。過爐治具可以在這些區域地開窗并覆蓋上掩膜蓋板，在印刷和回流過程中保護這些區域不被污染。
異形PCB
產品示例：智能手表、圓形汽車儀表盤控制器、不規則形狀的LED燈具板。
為什么需要：圓形、多邊形或不規則形狀的PCB無法在傳送帶上穩定傳輸。治具將其“包裹”在一個標準的矩形或方形框架內，使其能夠平穩地通過SMT生產線。
對熱管理有特殊要求的產品
產品示例：使用低溫錫膏焊接的產品、包含熱敏感元件的醫療設備。
為什么需要：合成石材質的治具本身是絕熱的，它可以減緩熱量傳遞，保護板子上特定的熱敏感區域。反過來，也可以設計鋁制治具來為某些區域加強散熱。