如果不使用專業(yè)的分板治具，而是采用徒手掰板或簡(jiǎn)易工具，會(huì)帶來(lái)災(zāi)難性的后果：
機(jī)械應(yīng)力損傷：
元件裂紋：掰板產(chǎn)生的巨大彎曲和扭轉(zhuǎn)載荷，會(huì)傳遞到PCB和元器件上。最容易導(dǎo)致陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)生微裂紋，這種損傷初期無(wú)法用肉眼發(fā)現(xiàn)，但會(huì)在產(chǎn)品使用后期導(dǎo)致短路失效。
焊點(diǎn)開(kāi)裂：導(dǎo)致BGA、QFN等芯片的焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋或虛焊。
PCB內(nèi)層損傷：可能導(dǎo)致多層板內(nèi)部線路斷裂。
精度與外觀問(wèn)題：
毛刺不平：分板邊緣會(huì)產(chǎn)生大量毛刺，不整齊，影響在外殼中的安裝，甚至可能劃傷線路。
精度差：無(wú)法保證每次分板都在同一路徑，可能傷及板邊的元器件或線路。
效率低下與一致性差：
手工分板效率極低，無(wú)法滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。
每個(gè)操作員的手法力度不同，分板質(zhì)量無(wú)法保證一致。