根據產品特點，會選擇不同的分板治具：
銑刀式分板治具：
原理：利用高速旋轉的銑刀，沿著PCB拼板預先設計好的路徑（通常是郵票孔或無連接結構的縫隙）進行切割。
優點：應力最小，精度，可切割任意形狀（曲線）。
適用產品：高可靠性、高價值、元器件密集的產品，如手機主板、服務器主板、汽車電子、醫療設備。這是目前主流和高端的選擇。
走刀式/鍘刀式分板治具：
原理：像切紙機一樣，利用上下刀刃的剪切力，沿著V-Cut線將板分開。
優點：速度快，成本低。
缺點：會產生一定的應力，對板邊非常精密的元件不友好。
適用產品：對成本敏感、元件布局不那么密集的消費類產品，如普通遙控器、低端玩具等。
總結：
分板治具是現代化電子制造中保障產品質量、尤其是長期可靠性的關鍵一環。只要您的產品PCB是以拼板形式生產，并且對良率和長期穩定性有要求，那么投資一個精良的分板治具就不是一個“選項”，而是一個“必需品”。它直接關系到隱藏在陶瓷電容和BGA芯片內部那些“看不見的損傷”。