根據在生產線上的不同用途，電源板SMT治具主要分為以下幾類：
a. 刷錫膏治具 / 鋼板 / 鋼網作用：在SMT流程的步，將錫膏通過治具上的開口地印刷到電路板的焊盤上。
電源板特點：
厚鋼板：電源板通常使用較厚的錫膏（因為元器件大，需要更多錫量），因此鋼網厚度可能達到0.15mm甚至0.2mm，遠高于普通主板的0.1mm或0.12mm。
階梯鋼網：由于電源板上可能有同時需要大量錫膏的焊盤（如變壓器、大電感引腳）和需要精細印刷的IC焊盤，通常會采用階梯鋼網。即在需要多錫的地方將鋼網局部加厚，在需要精細印刷的地方保持較薄。
開口設計：針對大焊盤，開口設計可能會有特殊優化，如網格狀分割，以防止錫膏粘貼在鋼網底部。
b. 回流焊治具 / 過爐托盤作用：在回流焊爐中承載電路板，防止因板子變形（尤其是大尺寸電源板）導致焊接不良，并保護板上已有的高大元器件。
電源板特點：
耐高溫：必須使用能夠承受260°C以上高溫的材料，如合成石、鋁合金（表面有特殊處理）。
避空設計：治具上會為電源板背面已有的高大元器件（如電容、接線端子）開鑿“避空孔”，防止其在過爐時被擠壓或損壞。
支撐與平整：對于薄型或大尺寸的電源板，過爐托盤能有效防止PCB在高溫下彎曲變形，確保焊接質量。
載具：如果電源板本身尺寸很小，可能會將多塊小板拼在一個治具上一起過爐，提率。
c. 在線測試治具 / ICT治具作用：在SMT后，通過治具上的彈簧探針（Pogo Pin）接觸板上的測試點，快速檢測電路的連通性、短路、開路以及元器件的數值（電阻、電容值）是否正確。
電源板特點：
高壓間距：電源板上有高壓區域，治具設計時必須保證高壓探針與低壓探針之間有足夠的間距，防止打火或擊穿。
大電流探針：用于測試大電流路徑的探針需要能承受更高的電流，通常會更粗。
測試：電源板關系到，ICT測試覆蓋率要求很高，會盡可能測試所有關鍵節點。
d. 功能測試治具 / FCT治具作用：模擬電源板的真實工作環境，為其通電并輸入信號，檢測其輸出電壓、電流、效率、紋波、保護功能（如過壓、過流、短路保護）是否正常。
電源板特點：
功率加載：治具需要集成電子負載、功率計、示波器等儀器，能夠對電源板進行滿負荷測試。
保護：治具本身需要有急停按鈕、過流保護等措施，防止被測板或治具在測試中損壞。
接口模擬：提供真實的輸入輸出接口（如AC輸入插座、DC輸出端子），方便快速連接。
自動化：高級的FCT治具通常與氣動、PLC結合，實現自動壓接、測試、分類，提高生產效率。