精度為王：任何微小的形變或對位不準，對于BGA芯片來說都是災難性的，會導致連錫、虛焊等嚴重缺陷。
熱管理：回流焊載具必須考慮熱量的均勻分布，避免形成冷熱點，導致焊接不良。
強度與耐用性：主板重量大，治具需要頻繁使用，必須有足夠的結構強度和耐磨性。
人機工程學：大型治具往往很重，設計時要考慮便于操作員拿取和放置。
成本高昂：由于尺寸大、精度要求高、結構復雜，主板SMT治具（尤其是ICT和FCT治具）的成本非常昂貴，是生產線上的重要資產。
總結
主板SMT治具是保障這類高價值、復雜板卡制造成功的基石。它們不僅僅是簡單的“夾具”，而是融合了機械工程、材料科學和電子測試知識的精密工具。一個的治具設計方案，能顯著提升主板的直通率，降低報廢成本，是主板制造商核心工藝能力的體現。