治具的設計與制作要點
制作核心工藝同樣是CNC數控銑床加工。
設計關鍵點：
開窗設計：
位置：必須與PCB上需要焊接的插件元件的焊盤或通孔對應。
尺寸：開口通常比焊盤單邊大0.5-1.0mm，以確保錫波能順利接觸焊盤，同時又有足夠的治具壁來阻擋錫波。
方向：開窗方向應與PCB過爐方向平行，以減少錫波拖尾和陰影效應。
倒角：開口邊緣通常需要做小的倒角（C角或R角），有利于錫波順暢流動，減少錫渣。
定位系統：
使用定位銷與PCB上的定位孔配合，這是最的定位方式。
對于沒有定位孔的板子，可能需要設計邊緣擋塊。
支撐與固定：
設計壓片或卡扣，將PCB牢牢固定在治具上，防止錫波將其沖起。
對于板子中間區域，可以設計支撐柱，防止變形。支撐柱頂部應低于元件本體，避免頂高元件。
避空設計：
PCB底部任何高于板面的元件（如貼片電解電容、矮小的IC等），都需要在治具上銑出對應的凹槽來避空，防止壓壞元件。
治具本體設計：
夾邊：治具兩側需要留出足夠的寬度（通常25mm以上），供鏈條導軌夾持和傳輸。
減重孔：對于大型治具，可以在不影響強度的區域銑出減重孔，以減輕重量。
標記：在治具上刻印料號、版本號、制作日期等信息，便于管理和追溯。