缺陷類型 典型原因 解決措施
孔壁無銅（開路） 化學沉銅前鉆污未除凈；沉銅液活性不足 優化高錳酸鉀去鉆污參數；補充沉銅液還原劑
鍍層脫落 前處理去油不徹底；微蝕不足 延長去油時間；提高微蝕溶液濃度
線路邊緣過厚 電流密度過高；鍍液攪拌不均 降低電流密度；增加鍍液循環攪拌速度
鍍層針孔 鍍液中雜質過多；添加劑過量 凈化鍍液；減少添加劑添加量
焊盤發黑 鎳金鍍層過薄；儲存環境濕度高 增加鎳金鍍層厚度；在干燥環境（RH 30-50%）儲存
常見電鍍缺陷及解決方法
賽姆烯金科技深圳沙井加工廠 2025-09-09 20:17 1726次瀏覽
缺陷類型 典型原因 解決措施
孔壁無銅（開路） 化學沉銅前鉆污未除凈；沉銅液活性不足 優化高錳酸鉀去鉆污參數；補充沉銅液還原劑
鍍層脫落 前處理去油不徹底；微蝕不足 延長去油時間；提高微蝕溶液濃度
線路邊緣過厚 電流密度過高；鍍液攪拌不均 降低電流密度；增加鍍液循環攪拌速度
鍍層針孔 鍍液中雜質過多；添加劑過量 凈化鍍液；減少添加劑添加量
焊盤發黑 鎳金鍍層過薄；儲存環境濕度高 增加鎳金鍍層厚度；在干燥環境（RH 30-50%）儲存