不同電鍍金屬的特性差異極大，需根據 PCB 的使用環境（如高頻、高溫、高濕）和功能需求選擇，常見類型如下表：
電鍍類型 核心金屬層 典型厚度 關鍵特性 適用場景
通孔電鍍 銅（基礎） 孔壁≥20μm 孔壁導電、連接多層電路 多層板過孔、雙面板通孔
圖形電鍍 銅（加厚）+ 錫（保護） 線路銅 15-35μm 線路加厚、抗蝕刻 高電流需求的功率板、厚銅 PCB
表面處理電鍍 鎳金（Ni/Au） Ni 5-10μm，Au 0.05-1μm 抗腐蝕、高耐磨、低接觸電阻 連接器焊點、按鍵 PCB、高頻通信 PCB
噴錫電鍍 錫鉛合金（或無鉛錫） 5-15μm 可焊性好、成本低 常規消費電子 PCB（如手機、電腦主板）
化學沉金 金（直接沉積） 0.02-0.1μm 薄金層、高性價比 不需要頻繁插拔的焊點（如芯片焊接 pads）
鍍銀 銀 1-5μm 極低電阻率、高導電率