1.主要功能
固定PCB：確保電路板在波峰焊過程中位置穩定，防止偏移或變形。
保護元件：遮擋不耐高溫的元件（如連接器、傳感器）或已焊接區域，避免二次受熱。
控制焊錫流向：通過開窗設計引導焊錫覆蓋焊盤，減少橋接、漏焊等問題。
散熱管理：部分夾具設計散熱孔或隔熱層，防止局部過熱。
2.常見類型
通用型夾具：適用于標準PCB尺寸，可重復使用。
定制化夾具：根據特定PCB和元件布局設計，匹配形狀。
合成石夾具：耐高溫材料（如合成石、玻纖板）制成，耐腐蝕且絕緣。
金屬夾具：鋁或不銹鋼材質，散熱性好，但需絕緣處理。
3.設計要點
材料選擇：
耐高溫（通常需承受250℃以上）。
絕緣、防靜電（如合成石、電木）。
輕量化且強度高。
結構設計：
開窗位置與焊盤對齊，避免遮擋。
夾持力均勻，避免PCB彎曲。
預留夾具鏈條孔（如需過軌道式波峰焊）。
兼容性：
適配不同波峰焊設備的軌道寬度。
考慮治具的清洗和維護便利性。
4.使用注意事項
安裝檢查：確保PCB與夾具完全貼合，無松動。
預熱匹配：夾具可能影響PCB受熱，需調整預熱溫度和時間。
清潔維護：定期清除殘留錫渣和助焊劑，防止堵塞開窗。
壽命管理：長期使用后檢查是否有變形或老化。
5.常見問題與解決
焊錫滲透：檢查夾具與PCB的貼合度，或增加密封條。
元件燙壞：優化遮擋區域，或更換耐高溫材料。
治具變形：選擇更高強度的材料（如碳纖維增強合成石）。
6.供應商選擇建議
優先選擇有電子組裝行業經驗的廠商。
提供3D設計驗證服務，確保治具與PCB匹配。
要求樣品測試，驗證實際焊接效果。