銀漿
成分：通常由銀粉、粘結劑、溶劑及添加劑等組成。銀粉是主要成分，提供導電性能；粘結劑用于將銀粉粘結在一起并使其附著在基體上；溶劑幫助調整銀漿的粘度和干燥性能；添加劑則可改善銀漿的某些特定性能，如抗氧化性、潤濕性等。
特性
良好的導電性：銀是導電性的金屬之一，銀漿中的銀粉能夠形成良好的導電通道，使其具有優異的導電性能。
可印刷性：具有適宜的粘度和觸變性，能夠通過印刷、涂覆等工藝均勻地分布在各種基體表面，如陶瓷、玻璃、塑料等。
固化特性：在一定的溫度和時間條件下，銀漿中的粘結劑會發生固化反應，使銀漿牢固地附著在基體上，形成穩定的導電膜層。
用途：廣泛應用于電子工業領域，如制造厚膜電路、薄膜開關、導電線路、電子元件的電極等。在太陽能電池制造中，銀漿用于印刷電極，收集和傳輸光生載流子，提高電池的轉換效率。此外，在一些傳感器、射頻識別（RFID）標簽等產品中，也需要使用銀漿來實現導電功能。