5G高頻技術對電路提出更高要求。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。5G大規模商用時，毫米波技術保證了更好的性能。
為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：
1.低傳輸損失;
2.低傳輸延遲;
3.高特性阻抗的精度控制。
主要有介電常數(Dk)和介電損耗因子(Df)兩個指標來衡量。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。
常見線路板主要的高頻高速材料有幾種：碳氫樹脂、PTFE、LCP液晶高聚物等。
（一）碳氫樹脂
碳氫樹脂是指聚烯烴均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。
①介電性能優異：Dk≒2.4/Df≒0.0002
②較高的耐熱性
③較好的耐化學性，粘結性較差
（二）PTFE柔性膜
PTFE樹脂熔融溫度和熔體粘度都比較高。因PTFE的線膨脹系數大、導熱系數低等缺點，需要進行增強改性。改性后的膜產品形態通常有：PTFE+陶瓷、PTFE+玻纖布、PTFE+陶瓷+玻纖布。
（三）LCP液晶高聚物
液晶高分子聚合物，簡稱LCP。按照形成條件不同，液晶可以分為受熱熔融的熱致液晶ThermotropicLCP和溶劑溶解的溶致液晶LyotropicLCP。
針對5G的相關應用開發，我們瑞元工程塑料引進了適合高頻PCB材料的LCP樹脂，熱塑性LCP樹脂可薄膜擠出，應用于LCP層壓片，密裝PCB。