金電鍍及維護：
金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護簡便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。
在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進，這無疑對制造技術(shù)提出了更為嚴苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應運而生。
水平電鍍技術(shù)的產(chǎn)生：
為解決這一問題，行業(yè)內(nèi)外紛紛探索深孔電鍍技術(shù)的改進措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優(yōu)質(zhì)添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴大了孔內(nèi)電極反應控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術(shù)應運而生。這一技術(shù)是在垂直電鍍工藝的基礎上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)，通過制造相適應的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。
電鍍原理與基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設定，通過通電引發(fā)電極反應，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場作用下向電極反應區(qū)的負極移動，而負離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實現(xiàn)鍍層均勻。