線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關鍵技術，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細介紹電鍍工藝中的技術、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達到10%，旨在防止水分帶入導致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應及時更換。
PCB電鍍的優勢主要體現在以下幾個方面：
優良的導電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導電性能，降低電阻和信號傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。
良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。
良好的可焊性：電鍍層可以增強電路板的焊接性能，提高焊接點的質量，降低焊接不良率。
美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產品的整體外觀質量。
垂直電鍍工藝的局限性：
究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內電流往往呈現腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。
水平電鍍系統在綠色制造和生產速度上擁有巨大潛力，適于大規模生產。水平電鍍系統的應用，無疑為印制電路行業帶來了顯著的發展與進步。此類設備在制造高密度多層板方面展現出巨大的潛力，不僅節省了人力和作業時間，更在生產速度和效率上超越了傳統的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少廢液、廢水和廢氣的產生，從而顯著改善工藝環境和條件，并提升電鍍層的質量水平。