隨著線路板高密度的發展趨勢，線路板的生產要求越來越高，越來越多的新技術應用于線路板的生產，如激光技術，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術等等。如要深入的研究還需自己努力。
金電鍍及維護：
金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護簡便而廣受歡迎。金電鍍的關鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質量的重要環節。
在電子制造業中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質量和性能至關重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環節，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。
在進行PCB電鍍時，需要注意以下幾點：
電鍍液的選擇：應根據電路板的材質、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。
電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時間等參數需嚴格控制，以保證金屬層的均勻性和質量。
電鍍前的預處理：在電鍍前，應對電路板進行清潔、除油、除銹等預處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結合。
電鍍后的處理：電鍍完成后，應對電路板進行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。