隨著線路板高密度的發展趨勢，線路板的生產要求越來越高，越來越多的新技術應用于線路板的生產，如激光技術，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術等等。如要深入的研究還需自己努力。
除油與微蝕：
在生產過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結合力。
PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導電材料構成，旨在增強電路板的導電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩定性。
在微電子技術日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進，這無疑對制造技術提出了更為嚴苛的挑戰。傳統的垂直電鍍工藝已難以滿足高質量、高可靠性互連孔的技術需求，因此，水平電鍍技術應運而生。