除油與微蝕：
在生產過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結合力。
鍍鎳與維護：
鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補充通常依據千安小時或實際生產板的效果，需控制溫度與添加劑進行定期維護。
金電鍍及維護：
金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護簡便而廣受歡迎。金電鍍的關鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質量的重要環節。
PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導電材料構成，旨在增強電路板的導電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩定性。