表面處理：根據應用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護，對關鍵區域進行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機防氧化劑，以延長其儲存壽命。
圖形轉移：定義線路與鍍層區域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉移到基材表面。
高頻高速板對圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導致鍍層錯位。
顯影后進行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區域完全裸露、非線路區域被保護。
圖形電鍍：加厚功能鍍層
優先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結晶細密、低電阻率。
關鍵區域（如射頻接口、連接器）需進行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據需求控制在 0.1-3μm。
電鍍過程中嚴格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。
后處理與檢測：保障產品合格
進行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。
開展檢測：包括鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（劃格測試）、阻抗值（網絡分析儀檢測）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測試）。
最終進行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產品符合高頻高速傳輸要求。