表面處理：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護(hù)，對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機(jī)防氧化劑，以延長(zhǎng)其儲(chǔ)存壽命。
種子層沉積：構(gòu)建導(dǎo)電基底
采用物相沉積（PVD）或化學(xué)鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導(dǎo)電層（銅或鎳）。
種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導(dǎo)電通道。
沉積后需做簡(jiǎn)易附著力檢測(cè)，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。
顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。
去膠與蝕刻：剝離多余金屬
用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。
采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。
蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。