表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra常見鍍層材料及應用
金：具有良好的導電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關鍵區域，鍍層厚度一般為 1-3μm。
銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。
銅：作為基礎導電層，廣泛應用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優化電鍍工藝，可提高其信號傳輸性能。
信號性能相關故障
阻抗超標：高頻信號傳輸時阻抗波動超過 ±3%，導致信號反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結晶結構不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側蝕嚴重破壞阻抗設計。
高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達標，常見于脈沖電鍍工藝參數不當。比如脈沖頻率、占空比設置不合理，導致鍍層趨膚效應增強，信號衰減加劇。
基材預處理：奠定結合與信號基礎
先進行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對 PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時形成均勻微觀粗化面，增強后續種子層結合力。