鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網格內鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統 PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經 - 55℃（30min）→125℃（30min）循環 100 次后，重復上述測試，附著力衰減≤20%。
鍍層微觀質量：避免內部缺陷影響可靠性
載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。
孔隙率：
標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；
檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。
晶粒結構：
標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導致鍍層脆化，過細易產生應力）；
檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。
雜質含量：
標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質總含量≤100ppm；
檢測工具：電感耦合等離子體質譜（ICP-MS）。
載板電鍍的質量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環境）確保滿足先進封裝的嚴苛需求，同時需結合行業標準與下游定制要求動態調整檢測方案。
應用產品類型
各種材料:常規及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔