PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長小于0.1米）的應用，其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經過特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
強大的環境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應潮濕天氣等環境。同時，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學物品腐蝕的特點，讓它能夠在潮濕高溫的環境中耐潮，具有極大的剝離強度。
電鍍核心環節：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導致邊緣鍍層過厚、中間過薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區域，僅暴露目標區域進行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯內應力測試:25-125度，1000次;