在5G、AI、車規(guī)芯片爆發(fā)的今天，一塊高端制造??PCB動(dòng)輒成千上萬(wàn)個(gè)盲孔、埋孔，任何一處孔銅不足、鐳射漏打，都可能在瞬間電流沖擊下“爆板”報(bào)廢。傳統(tǒng)切片+顯微鏡抽檢，毀板、耗時(shí)、漏檢率高，早已跟不上節(jié)奏，市場(chǎng)急需“快、準(zhǔn)、全”的非破壞性測(cè)試方案。
作為國(guó)內(nèi) 的精密測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技通過(guò)自主研發(fā)，面向市場(chǎng)率先推出了自動(dòng)耐電流測(cè)試儀Bamtone HCT80，一舉打破進(jìn)口壟斷，成為國(guó)產(chǎn)高端制造測(cè)試裝備的新標(biāo)桿，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端精密檢測(cè)儀器的破局！設(shè)備支持批量測(cè)試，時(shí)效性好，能快速反饋、定位缺陷問(wèn)題所在，讓PCB缺陷“一眼現(xiàn)形”，便于制造商生產(chǎn)過(guò)程中及時(shí)調(diào)整、改善生產(chǎn)工藝，避免不必要的損失。
Bamtone HCT80主要用途：
?評(píng)估電子設(shè)備的耐電流能力，確保其在高電流條件下的穩(wěn)定運(yùn)行；
?檢測(cè)電路板的電氣性能，包括但不限于電流、電壓和電阻的測(cè)量；
?診斷電路板的潛在損壞，通過(guò)測(cè)試其在特定電流條件下的反應(yīng)來(lái)識(shí)別故障。
可偵測(cè)PCB潛在問(wèn)題類型：
孔底分離 | 鐳射未透 | 鐳射漏打 | 盲孔破孔 | 通孔破孔 | 漏接 | 鐳射擊穿 | 孔底殘膠 | 異物破孔 | 面銅不足 | 通孔ICD | 通孔孔銅不足 | 盲孔孔銅不足 | 鐳射孔小 | 盲孔折鍍 | 通孔折鍍 | 孔內(nèi)銅粉 | 激光孔小 | 電鍍孔破等
