深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片
鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
針對貼片不良品的PCBA處理。可提供振板服務，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節省時間，提益的貼心服務
承接各類芯片加工，BGA植球，QFN除錫
2025-07-01 17:00 1939次瀏覽
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