未來，千京科技將繼續致力于引領全球高分子材料產業的發展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰。
此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發機構技術水平。企業精神：敬業誠信、團結務實、自主創新、科學發展.
QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠 本產品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。
電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料
產品概述：
QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.
特點如下：
1、其具有優異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；
2、具有優異的附著力，對藍寶石、鐵等絕大多數金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；
3、具有優異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；
4、具有應力小，吸濕性低等特點，能限度的保證燈飾封膠后的穩定性；