加成型硅凝膠HY 9400說明書
一、產品特性及應用
HY 9400是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型高透明液體封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣灌封、防水及固定、貼、粉撲填充、商標填充、胸貼填充、義乳等產品。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
- 貼、粉撲、商標LOGO、胸貼、義乳涂覆及填充
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9400使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，建議在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前后技術參數：
性能指標
A組分
B組分
固
化
前
外觀
無色透明流體
無色透明流體
粘度（cps）
600-1200
800-1500
操
作
性
能
A組分：B組分（重量比）
1：1
混合后黏度 （cps）
680～1400
可操作時間 （min）
40-60
固化時間 （hr，室溫25℃）
3-5
固化時間 （min，80℃）
固
化
后
硬度(shore A)
0度以下
導 熱 系 數[W（m·K）]
≥0.2
介 電 強
