PI:英文名稱(chēng):Polyimide,是目前工程塑料中耐熱性的品種之一. 聚酰亞胺是綜合性能的有機(jī)高分子材料之一,耐高溫達(dá)400以上 ,長(zhǎng)期使用溫度范圍－300-400,無(wú)明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004-0.007,屬F至H級(jí)絕緣材料.能在-269-400的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能,同時(shí)可在-240-260的空氣中長(zhǎng)期使用.
Vespel-SP1(黃褐色):基本規(guī)格具備的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性質(zhì).
Vespel-SP21(黑色):加入15%石墨填充規(guī)格,提供磨耗特性與耐熱性.
Vespel-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充.得到的靜摩擦系數(shù).適用中等溫度環(huán)境使用.
Vespel-SP22(黑色)加入40%石墨填充規(guī)格最小的膨脹系數(shù)與的抗糥變阻抗. Vespel-SP3(黑色):加入15%二硫化鉬填充規(guī)格,適用于真空或惰氣中摩擦滑動(dòng)要求.
主要特性:
耐高溫,抗氧化,抗輻射,耐腐蝕,耐濕熱,阻燃,高強(qiáng)度,高模量,高耐磨和較低的摩擦系數(shù),良好的介電性能斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性.
機(jī)械強(qiáng)度高
耐熱性高
耐磨耗性強(qiáng)
耐化學(xué)藥品性
機(jī)械加工性能
應(yīng)用領(lǐng)域:
作為一種性能突出的材料,在機(jī)械,電子電氣,儀表,石油化工,計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長(zhǎng),已成為全球火箭,航空航天,半導(dǎo)體和動(dòng)輸技術(shù)領(lǐng)域等科技領(lǐng)域不可或缺的材料之一.
規(guī)格:
板材：5-100mm*600mm*1000mm
棒材：5-150mm*1000mm
廠地:
美國(guó),瑞士,德國(guó)